1 什么是銅鎳金凸塊(CuNiAu Bump)技術 

晶圓凸塊簡稱凸塊。目前晶度可生產包括金凸塊(Gold Bump)、銅鎳金凸塊(CuNiAu Bump)、厚銅（Thick Cu）、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)在內的多種產品。 其中銅鎳金凸塊(CuNiAu Bump)產品，是利用薄膜、黃光、電鍍及蝕刻之制程在晶片之焊墊上制作凸塊。此技術可大幅縮小IC的體積，并具有密度大、低感應、低成本、散熱能力佳等優點，目前銅鎳金凸塊技術多應用于LCD驅動IC，可直接嵌入顯示屏幕上以節省空間。 

2 特點 

※ 銅鎳金凸塊的制程較金凸塊制程復雜，價格便宜 

※ 銅鎳金凸塊具有比金凸塊較硬的硬度特性，可滿足客戶端之高硬度凸塊需求。 

3 產品應用面Applications 

LCD Driver IC: 平面顯示器(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…)的驅動IC. 

4 生產流程簡介Process flow introduction 

5 銅鎳金凸塊(CuNiAu Bump)設計Bumping Design Rule 

可向公司接洽詢問. 

6 服務項目 

※ CuNiAu Bump Mask Layout及代購 

※ CuNiAu Bump生產制造 

※ PI Mask Layout及代購 

※ PI+ CuNiAu Bump生產制造 ※ 產品失效分析